| 发明名称 | 导电材料和使用该导电材料的电子器件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及导电材料和使用该导电材料的电子器件。一种在具有热辐射元件的并入了电子部件的多层电路板中的热释放填充通路孔的形成中使用的导电材料，以及一种使用该导电材料的电子器件，其中该导电材料包括金属颗粒作为导电金属，其是第一导电金属（由银（Ag）或铜（Cu）构成）和第二导电金属（由锡（Sn）构成）的混合物，并且锡的原子数与银或铜和锡的原子数的比率是27%到40%。 | ||
| 申请公布号 | CN103096617A | 申请公布日期 | 2013.05.08 |
| 申请号 | CN201210440308.9 | 申请日期 | 2012.11.07 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 多田和夫;近藤宏司;藤原康平;白石芳彦 |
| 分类号 | H05K1/09(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/09(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 马丽娜;卢江 |
| 主权项 | 一种在具有热辐射元件的并入了电子部件的多层电路板中的热释放填充通路孔的形成中使用的导电材料，其中所述导电材料包括金属颗粒作为导电金属，所述导电金属是由银（Ag）或铜（Cu）构成的第一导电金属和由锡（Sn）构成的第二导电金属的混合物，并且锡的原子数与银或铜和锡的原子数的比率为27%到40%。 | ||
| 地址 | 日本爱知县刈谷市 | ||