一种引线框架再布线的FCAAQFN封装件及其制作工艺

摘要

本发明公开了一种引线框架再布线的FCAAQFN封装件及其制作工艺，所述封装件包括有铜引线框架、助焊剂、芯片、芯片的锡球、塑封体、光致抗蚀涂覆材料、钝化材料、电镀铜、锡球；该制作工艺按照以下步骤进行：晶圆减薄、晶圆划片、倒装上芯、回流、清洗、塑封、后固化、框架研磨、涂光刻胶和显影图案、框架蚀刻、钝化层和显影图案、金属镀铜、二次涂光刻胶和显影图案、二次蚀刻、二次钝化层和显影图案、植球。本发明省去了键合焊线，缩短了电流和信号传输距离，提高了电性能和产品可靠性。

主权项

一种引线框架再布线的FCAAQFN封装件，其特征在于：其包括有铜引线框架（1）、助焊剂（3）、芯片（4）、芯片（4）的锡球（5）、塑封体（8）、光致抗蚀涂覆材料（10）、钝化材料（12）、电镀铜（14）、锡球（18）；所述的铜引线框架（1）首先进行蚀刻，所述的带有锡球（5）的芯片（4）蘸有助焊剂（3）后，粘接到蚀刻后的铜引线框架（2）上，倒装上芯后进行回流，然后用塑封体（8）塑封后固化，将塑封好的铜框架研磨，将光致抗蚀涂覆材料（10）涂在铜框架上，对铜框架进行蚀刻，分离引脚并清洗，接着，用钝化材料（12）填充框架蚀刻槽，对钝化材料（12）的表面进行化学镀铜（13），进行铜离子电镀产生电镀铜层（14），接着是在电镀后的铜表面进行二次蚀刻，再用钝化材料（12）填充蚀刻槽，最后植入锡球（18）。