| 发明名称 | 元器件内置基板 | ||
| 摘要 | 本发明包括：形成为板状的树脂制的绝缘基材（2）；埋设于该绝缘基材（2）内的多个电子或电气的元器件（3）；板状的导电焊盘（4），在该导电焊盘的一个面（4a）上经由接合材料（6）安装该元器件（3），所述一个面（4a）及周边侧面被所述绝缘基材（2）覆盖；及导体图案（7），该导体图案形成于该导电焊盘（4）的另一个面（4b），在所述另一个面（4b）的外边缘以内形成。因此，能提高元器件（3）的安装密度。 | ||
| 申请公布号 | CN103098565A | 申请公布日期 | 2013.05.08 |
| 申请号 | CN201080069036.5 | 申请日期 | 2010.09.10 |
| 申请人 | 名幸电子有限公司 | 发明人 | 户田光昭;清水良一;长谷川琢哉 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 侯颖媖 |
| 主权项 | 一种元器件内置基板，其特征在于，包括：形成为板状的树脂制的绝缘基材；埋设于该绝缘基材内的多个电子或电气的元器件；板状的导电焊盘，在该导电焊盘的一个面上经由接合材料安装所述元器件，所述一个面及周边侧面被所述绝缘基材覆盖；及导体图案，该导体图案形成于该导电焊盘的另一个面，并形成于所述另一个面的外边缘以内。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||