高速硅片激光自动打孔系统

摘要

本实用新型公开了一种高速硅片激光自动打孔系统，包括主传送带、分别设于主传送带上游和下游的双上片装置、双下片装置，以及双上片装置和双下片装置之间的位于主传送带一侧的转盘，所述转盘上圆周阵列分布有硅片放置位，所述转盘旁按转盘旋转方向顺序设有影像定位装置和激光打孔装置，所述主传送带和转盘之间设有硅片转移转移装置,所述主传送带上方位于所述硅片装置和双下片装置之间还设有影像检测装置。本实用新型的该高速硅片激光自动打孔系统具有产能高，打孔精度高、质量好的优点。

主权项

一种高速硅片激光自动打孔系统，其特征在于：包括主传送带、分别设于主传送带上游和下游的双上片装置、双下片装置，以及双上片装置和双下片装置之间的位于主传送带一侧的转盘，所述转盘上圆周阵列分布有硅片放置位，所述转盘旁按转盘旋转方向顺序设有影像定位装置和激光打孔装置，所述主传送带和转盘之间设有硅片转移转移装置,所述主传送带上方位于所述硅片装置和双下片装置之间还设有影像检测装置。