发明名称 | 线路板阻焊方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种线路板阻焊方法,包括步骤:S20:丝网印刷第一油墨层,具体为采用带挡点的丝网印刷油墨,所述挡点遮盖线路板上的孔,挡点尺寸比线路板上孔径加大13mil~17mil,第一油墨层厚度35μm~40μm;S30:对线路板静置处理;S40:静电喷涂第二油墨层,具体为采用静电喷涂工艺对线路板进行喷涂,所述第二油墨层覆盖所述第一油墨层,所述第二油墨层厚度为40μm~50μm;S50:固化阻焊,具体为对第一油墨层和第二油墨层进行曝光显影并固化。本发明融合了丝网印刷和静电喷涂两种阻焊工艺的优点,达到线路板阻焊油墨“零进孔”要求,工艺流程简单加工效率高。 | ||
申请公布号 | CN103096633A | 申请公布日期 | 2013.05.08 |
申请号 | CN201110342981.4 | 申请日期 | 2011.11.03 |
申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 饶猛;沙雷;许瑛;许克锋 |
分类号 | H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/28(2006.01)I |
代理机构 | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人 | 张明 |
主权项 | 一种线路板阻焊方法,其特征在于,包括步骤:S20:丝网印刷第一油墨层,具体为采用带挡点的丝网印刷油墨,所述挡点遮盖线路板上的孔,挡点尺寸比线路板上孔径加大13mil~17mil,第一油墨层厚度35μm~40μm;S30:对线路板静置处理;S40:静电喷涂第二油墨层,具体为采用静电喷涂工艺对线路板进行喷涂,所述第二油墨层覆盖所述第一油墨层,所述第二油墨层厚度为40μm~50μm;S50:固化阻焊,具体为对第一油墨层和第二油墨层进行曝光显影并固化。 | ||
地址 | 518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号 |