发明名称 线路板阻焊方法
摘要 本发明公开了一种线路板阻焊方法,包括步骤:S20:丝网印刷第一油墨层,具体为采用带挡点的丝网印刷油墨,所述挡点遮盖线路板上的孔,挡点尺寸比线路板上孔径加大13mil~17mil,第一油墨层厚度35μm~40μm;S30:对线路板静置处理;S40:静电喷涂第二油墨层,具体为采用静电喷涂工艺对线路板进行喷涂,所述第二油墨层覆盖所述第一油墨层,所述第二油墨层厚度为40μm~50μm;S50:固化阻焊,具体为对第一油墨层和第二油墨层进行曝光显影并固化。本发明融合了丝网印刷和静电喷涂两种阻焊工艺的优点,达到线路板阻焊油墨“零进孔”要求,工艺流程简单加工效率高。
申请公布号 CN103096633A 申请公布日期 2013.05.08
申请号 CN201110342981.4 申请日期 2011.11.03
申请人 深南电路有限公司 发明人 饶猛;沙雷;许瑛;许克锋
分类号 H05K3/28(2006.01)I 主分类号 H05K3/28(2006.01)I
代理机构 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人 张明
主权项 一种线路板阻焊方法,其特征在于,包括步骤:S20:丝网印刷第一油墨层,具体为采用带挡点的丝网印刷油墨,所述挡点遮盖线路板上的孔,挡点尺寸比线路板上孔径加大13mil~17mil,第一油墨层厚度35μm~40μm;S30:对线路板静置处理;S40:静电喷涂第二油墨层,具体为采用静电喷涂工艺对线路板进行喷涂,所述第二油墨层覆盖所述第一油墨层,所述第二油墨层厚度为40μm~50μm;S50:固化阻焊,具体为对第一油墨层和第二油墨层进行曝光显影并固化。
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