| 发明名称 | 同轴连接器和同轴连接器的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供同轴连接器和同轴连接器的制造方法。该同轴连接器的制造方法能够实现低成本的高频用同轴连接器。该同轴连接器包括：中心导体，其具有在侧表面设有台阶部的圆柱状的区域；圆筒形的固定树脂部，其通过嵌入成形而以覆盖台阶部的方式形成；以及外部导体，其包围固定树脂部的侧表面。台阶部例如呈凹状地形成在中心导体的侧表面。对于固定树脂部，处于0℃以上且150℃以下的温度范围、以及22GHz以下的频率范围内时的相对介电常数为1.9以上且2.1以下，而且320℃以上且400℃以下时的、基于JIS K7210的熔融粘度为2.0×104Pa·s以上且6.0×105Pa·s以下。 | ||
| 申请公布号 | CN103094797A | 申请公布日期 | 2013.05.08 |
| 申请号 | CN201210407772.8 | 申请日期 | 2012.10.23 |
| 申请人 | 株式会社木村电气工业 | 发明人 | 西村信治 |
| 分类号 | H01R24/38(2011.01)I;H01R13/40(2006.01)I;H01R13/02(2006.01)I;H01R43/00(2006.01)I | 主分类号 | H01R24/38(2011.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种同轴连接器，包括：中心导体，其具有在侧表面设有台阶部的圆柱状的区域；圆筒形的固定树脂部，其通过嵌入成形而以覆盖上述台阶部的方式形成，且固定于上述中心导体；以及外部导体，其包围上述固定树脂部的侧表面；对于上述固定树脂部的形成材料，处于0℃以上且150℃以下的温度范围、以及22GHz以下的频率范围内时的相对介电常数为1.9以上且2.1以下，而且320℃以上且400℃以下时的、基于JIS K7210的熔融粘度为2.0×104Pa·s以上且6.0×105Pa·s以下。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||