高频基板结构

摘要

本发明公开了一种高频基板结构，介电层具有相对的两个表面且分别是第一表面和第二表面，介电层的第一表面和第二表面上分别粘附有第一粘着层和第二粘着层，设有第一金属层，第一粘着层位于第一金属层和介电层之间，第二粘着层上粘附有第一聚酰亚胺层，第一聚酰亚胺层上粘附有第二金属层，本发明的高频基板结构在介电层和金属层之间设有粘着层，由于粘着层具有适当粘着力，易于无缝隙地与介电层表面贴合，通过粘着层使介电层与聚酰亚胺层夹置于金属层之间，通过粘着层的形成，可提升介电层在压合制程的加工性，更具有制作简便、成本低及生产良率佳的优点。

主权项

一种高频基板结构，其特征在于：设有介电层，所述介电层具有相对的两个表面且分别是第一表面和第二表面，所述介电层的第一表面和第二表面上分别粘附有第一粘着层和第二粘着层，设有第一金属层，所述第一粘着层位于所述第一金属层和所述介电层之间，所述第二粘着层上粘附有第一聚酰亚胺层，所述第一聚酰亚胺层上粘附有第二金属层，所述第一聚酰亚胺层夹置于所述第二粘着层和所述第二金属层之间。