导电接地垫

摘要

具有由可压缩泡沫层分开的两个导体层的可压缩接地垫包括：第一导体层，例如铜箔；第一粘合剂层，第一粘合剂层与第一导体层的一部分直接接触，第一导体层延伸到第一粘合剂层之外；泡沫层，泡沫层与第一粘合剂层的一个面侧面直接接触；第二粘合剂层，第二粘合剂层与泡沫层的相对面侧面直接接触；第二导体层，例如铜箔，第二导体层与第二粘合剂层直接接触，第二导体层延伸到第二粘合剂层之外，使得第二导体层与第一导体层联结；导电的第三粘合剂层，第三粘合剂层直接接触与直接接触第二导体层的面表面相对的面表面；以及任选的释放衬里，释放衬里与第三粘合剂层直接接触。

主权项

一种具有一个导体层和一个可压缩泡沫层的可压缩接地垫，所述垫包括：导体层，所述导体层具有相对的第一（顶）和第二（底）面表面；第一粘合剂层，所述第一粘合剂层具有相对的第一（顶）和第二（底）面表面，所述第一粘合剂层的所述顶面表面与所述导体层的所述底面表面的一部分直接接触，所述导体层延伸到所述第一粘合剂层之外；泡沫层，所述泡沫层具有相对的第一（顶）和第二（底）面表面，所述泡沫层的所述顶面表面与所述第一粘合剂层的所述底面表面直接接触；导电的第二粘合剂层，所述第二粘合剂层具有相对的第一（顶）和第二（底）面表面，所述第二粘合剂层的所述顶面表面的一部分与所述泡沫层的所述底面表面直接接触，所述第二粘合剂层延伸到所述泡沫层之外，使得所述第二粘合剂层的所述顶面表面的一部分与所述导体层的所述底面表面的一部分联结；以及任选的释放衬里，所述释放衬里具有相对的第一（顶）和第二（底）面表面，所述释放衬里的所述顶面表面与所述第二粘合剂层的所述底面表面直接接触。