超高频织标电子标签制造方法及超高频织标电子标签

摘要

本发明涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种超高频织标电子标签制造方法，该制造方法包括丝印离型剂、丝印第一透明油层、丝印油墨、丝印天线、封装超高频芯片、丝印第二透明油层、丝印粘合剂、分切、烫印、撕走承印片等步骤，其中，本发明的超高频织标电子标签制造方法，以织标为基材，将单个的嵌体直接烫印在织标上，与现有的超高频织标电子标签制造方法相比，无需额外的包裹等工序，从而简化制造工艺；而且，本发明的超高频织标电子标签以织标为基材，织标抗拉力强，不容易断裂，所以可以增强整个电子标签的抗拉力，不容易断裂。另外，本发明还公开了一种超高频织标电子标签。

主权项

一种超高频织标电子标签制造方法，其特征在于，该制造方法包括下列步骤：A、丝印离型剂，通过丝网印刷工艺在承印片上印刷一层离型剂，形成离型剂层；B、丝印第一透明油层，通过丝网印刷工艺在所述离型剂层的表面印刷一层透明油，形成第一透明油层；C、丝印油墨，通过丝网印刷工艺在所述第一透明油层的表面印刷一层油墨，形成油墨层；D、丝印天线，通过丝网印刷工艺将天线直接印刷在所述油墨层的表面，形成天线层，所述天线层具有天线端子；E、封装超高频芯片，将超高频芯片带凸点的一面通过导电胶粘接于所述天线层的天线端子，使所述天线层与所述超高频芯片电连接，形成嵌体；F、丝印第二透明油层，通过丝网印刷工艺在所述天线层裸露的表面、所述超高频芯片裸露的表面均印刷一层透明油，形成第二透明油层；G、丝印粘合剂，通过丝网印刷工艺在所述第二透明油层的表面印刷一层粘合剂，形成粘合剂层；H、分切，将丝印所述第二透明油层和丝印所述粘合剂层后的嵌体，进行分切，形成单个的嵌体；I、烫印，将所述单个的嵌体通过烫印工艺直接烫印在织标上， 使所述单个的嵌体通过粘合剂粘贴固定于织标；J、撕走承印片，撕走承印片，并使承印片带走离型剂层。