一种用于双面及多层柔性印刷线路板的电镀方法

摘要

本发明提供了一种一种用于双面及多层柔性印刷线路板的电镀方法，依次包括以下步骤：铜箔裁断、机械钻第一通孔、黑孔、第一次压干膜、第一次曝光、第一次显影、图形电镀、化学研磨、第二次压干膜、第二次曝光、第二次显影、线路蚀刻、去干膜；图形电镀是将覆铜板与电镀液接触，在没有干膜覆盖的部位包括第一通孔及其线路图形之间镀覆铜层，而有干膜覆盖的线路图形表面未镀覆铜层；线路蚀刻是将覆铜板与蚀刻液接触，在其表面蚀刻出线路图形。本发明的电镀方法，线路的图形在图形电镀曝光时就已形成，线路间镀铜使产品变硬，可以很好保护产品防止折皱，显著改善线路不良。本发明的方法只有一次去干膜，降低成本，加快交货速度，同时也防止折皱，提高成品的良率。

主权项

一种用于双面及多层柔性印刷线路板的电镀方法，其特征在于，依次包括以下步骤：铜箔裁断、机械钻第一通孔、黑孔、第一次压干膜、第一次曝光、第一次显影、图形电镀、化学研磨、第二次压干膜、第二次曝光、第二次显影、线路蚀刻、去干膜； 图形电镀是将覆铜板与电镀液接触，线路图形之间和第一通孔表面没有干膜覆盖，线路图形区域有干膜覆盖；线路图形之间和第一通孔的表面镀覆铜层，线路图形区域的表面未镀覆铜层；线路蚀刻是将覆铜板与蚀刻液接触，在其表面蚀刻出线路图形。