多层电路板压合定位方法

摘要

本发明实施例公开了一种多层电路板压合定位方法，包括：制作芯板步骤；芯板压合步骤，分别将多张芯板压合形成至少两块子板基板；钻孔步骤，在子板基板上加工出功能孔；制作子板步骤；二次钻孔步骤，采用钻孔设备在制作好的子板上加工用于两块子板压合时进行定位的销钉定位孔；子板压合步骤，通过销钉定位孔进行定位，将两块子板压合成母板。本发明的多层电路板压合定位方法中，将芯板压合成子板基板后只加工功能孔，在制作好两块子板后才在子板上加工相应的销钉定位孔，采用这种方法可减少销钉定位孔的孔壁的侵蚀，保证定位孔的精度；且销钉定位孔没有经过制作子板的多道工序的升降温，不会产生涨缩问题，两个子板的压合的匹配性更好。

主权项

一种多层电路板压合定位方法，其特征在于，包括：制作芯板步骤；芯板压合步骤，分别将多张芯板压合形成至少两块子板基板；钻孔步骤，先在子板基板上钻出用于将子板基板定位在钻孔设备上的第一套子板定位孔，再将子板基板定位于钻孔设备上加工出功能孔；制作子板步骤；二次钻孔步骤，采用钻孔设备在制作好的子板上加工用于两块子板压合时进行定位的销钉定位孔；子板压合步骤，通过销钉定位孔进行定位，将两块子板压合成母板。