一种半导体器件加工设备

摘要

本发明实施例公开了一种半导体器件加工设备，包括基座以及密封地内嵌于所述基座的加热装置，所述加热装置为直接产热体。加热装置内嵌于基座，加热装置加热后，其产生的热量能够快速的传递到整个基座中，然后通过基座将热量传递给放置在基座上的半导体晶片中，从而实现对半导体晶片的加热。由于加热装置为直接产热体且内嵌于基座，一方面使得加热装置不易受外界环境影响而损坏，延长了加热装置的使用寿命，另一方面加热装置与基座的接触面积增大了，使得加热装置产生的热量能够快速、直接的全部传递至基座，从而基座可以快速均匀的对半导体晶片进行加热，从而保证了半导体晶片的加工质量。

主权项

一种半导体器件加工设备，其特征在于，包括：基座；密封地内嵌于所述基座的加热装置，所述加热装置为直接产热体。