陶瓷元器件细微立体导电线路的制备方法

摘要

本发明公开一种陶瓷元器件细微立体导电线路的制备方法，包括清洗、真空溅镀、激光布线、电镀加厚、化学蚀刻等步骤，由于采用具有高导热系数氧化铝、氮化铝陶瓷作为基材，故而散热性好；由于采用真空溅镀进行表面金属化，并配合溅镀合适厚度的钛层和铜层，因此各金属层附着力高；由于采用高精密度激光加工技术对金属化部分进行有选择的去除，故可形成细微立体的导电线路；由于采用电镀技术加厚，因此线路层表面平整光滑；本发明制备方法重复性好，成本低，产品结构精细，散热性好，布线精度高，可实现裸晶的直接贴装，产品在微电子封装领域具有广阔的应用前景。

主权项

一种陶瓷元器件细微立体导电线路的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）清洗，对立体成形的陶瓷元器件进行清洗，以去除陶瓷元器件表面的杂质和沾污；（2）真空溅镀，以真空溅镀方式在立体成形的陶瓷元器件表面依序形成一钛层以及一铜层； （3）激光布线，利用激光在镀膜后的陶瓷表面有选择地去除部分金属层，以形成细微立体线路图案；（4）电镀加厚，在成形的立体线路图案上电镀铜加厚，以形成铜线路；（5）化学蚀刻，采用化学蚀刻方式去除陶瓷元器件表面除铜线路以外的钛层及铜层，以获得细微立体导电线路层。