| 摘要 |
Ein Verfahren zum Trennen einer Mehrzahl von Chips (224a, 224b) wird bereitgestellt. Das Verfahren weist auf: Definieren eines oder mehrerer von einem Träger (202), der eine Mehrzahl von Chips (224a, 224b) aufweist, zu entfernender Bereiche, indem die Eigenschaften des einen oder der mehreren zu entfernenden Bereiche (226), die zwischen den Chips (224a, 224b) angeordnet sind, chemisch verändert werden; Durchfahren eines Front-End-Of-Line Verfahrens an mindestens einem Chip (224a, 224b), so dass mindestens eine Halbleitervorrichtung (238) gebildet wird; und das selektive Entfernen des einen oder der mehreren Bereiche (226) des Trägers (202), deren Eigenschaften chemisch verändert wurden zum Trennen der Chips (224a, 224b) entlang des einen oder der mehreren entfernten Bereiche (226). |
