发明名称 |
一种AlN晶须/Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>陶瓷基复合材料基板及其制备工艺 |
摘要 |
本发明提供一种AlN晶须/Al2O3陶瓷基复合材料基板,其含有Al2O3粉体40~50份,AlN晶须20~40份,低温玻璃烧结助剂20~30份,在1000~1300℃下烧结得到。本发明还提供所述基板的制备工艺:1)将Al2O3粉体、AlN晶须、玻璃烧结助剂混合;2)加入溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂,混合得到浆料;3)浆料静置后成型,形成0.5~1mm厚的陶瓷生带,脱模、干燥;4)排胶,得到陶瓷坯片;5)将陶瓷坯片烧结2~6小时。本发明选取价格低廉的Al2O3粉体作为主要原料,通过添加高导热的AlN晶须,AlN晶须穿插于陶瓷基体之间,使材料的传热阻力降低,基板的热导率有很大程度的提高。 |
申请公布号 |
CN103086733A |
申请公布日期 |
2013.05.08 |
申请号 |
CN201310015574.1 |
申请日期 |
2013.01.16 |
申请人 |
汕头大学 |
发明人 |
王双喜;刘高山;晏建宇;叶家星 |
分类号 |
C04B35/81(2006.01)I;C04B35/10(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I |
主分类号 |
C04B35/81(2006.01)I |
代理机构 |
北京路浩知识产权代理有限公司 11002 |
代理人 |
王朋飞;张庆敏 |
主权项 |
一种AlN晶须/Al2O3陶瓷基复合材料基板,其特征在于,所述复合材料基板含有重量份的以下物质:Al2O3粉体40~50份,AlN晶须20~40份,低温玻璃烧结助剂20~30份,所述复合材料基板是将所述物质混合后在1000~1300℃温度下烧结而得。 |
地址 |
515063 广东省汕头市大学路243号 |