侧面发光二极管封装件

摘要

一种用于背光单元的侧面发光LED封装件，包括：封装件本体，其包括具有倾斜内侧壁的腔室；第一和第二引线框架，其布置在框架本体中，该封装件本体的腔室使得置于腔室底部的第一和第二引线框架中的至少一个的一部分暴露于外部；发光二极管芯片，其安装在所述腔室的底部，以电连接至第一和第二引线框架；以及透明密封剂，其布置在围绕发光二极管芯片的腔室中。腔室具有的深度大于发光二极管芯片的安装高度，且不超过该安装高度的六倍。侧壁的高度被缩短，以改进发射光的光束孔径角特性、增加光通量、并防止侧壁的模塑缺陷。

主权项

一种用于背光单元的侧面发光二极管封装件，包括：封装件本体，其具有限定封装件的安装表面的第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、以及位于第一表面与第二表面之间的侧表面，所述封装件本体包括形成于一个侧表面上的腔室，所述腔室具有在底部与顶部之间倾斜的内侧壁；第一和第二引线框架，其布置在所述封装件本体中，所述封装件本体被注射塑模以保持所述第一和第二引线框架，所述封装件本体的所述腔室使得置于所述腔室底部的所述第一和第二引线框架中的至少一个的一部分暴露于外部；发光二极管芯片，其安装在所述腔室的底部，以电连接至所述第一和第二引线框架；以及透明密封剂，其布置在围绕所述发光二极管芯片的所述腔室中，其中，所述腔室具有的深度大于所述发光二极管芯片的安装高度，并且不超过所述安装高度的六倍；并且所述发光二极管芯片的安装高度是50μm至200μm并且所述腔室的深度是250μm至400μm，其中，所述腔室具有沿短轴方向的第一宽度以及沿垂直于所述短轴方向的长轴方向的第二宽度，并且所述腔室的所述第二宽度在所述腔室的顶端处是2.0mm至2.5mm。