| 发明名称 | 一种应用电镀工艺的AAQFN封装件及其制作工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种应用电镀工艺的AAQFN封装件及其制作工艺，所述封装件主要由铜引线框架、粘片胶、芯片、键合线、塑封料、阻焊层和锡球组成。所述的铜引线框架为蚀刻，通过粘片胶与芯片粘接，芯片与铜引线框架引脚由键合线连接，并由塑封料塑封，所述阻焊层填充铜引线框架底部蚀刻掉的引脚空隙，锡球电镀引脚上。所述制作工艺主要有以下步骤：铜框架半蚀刻、晶圆减薄、晶圆划片、上芯、压焊、塑封、框架、背面蚀刻、背面刷阻焊层、电镀锡球、切割。本发明节约了封装成本，提高了电性能和产品可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN103094235A | 申请公布日期 | 2013.05.08 |
| 申请号 | CN201210542197.2 | 申请日期 | 2012.12.14 |
| 申请人 | 华天科技（西安）有限公司 | 发明人 | 王虎;谌世广;刘卫东;李涛涛;马利 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I;C25D15/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种应用电镀工艺的AAQFN封装件，其特征在于：主要由铜引线框架（1）、粘片胶（2）、芯片（3）、键合线（4）、塑封料（5）、阻焊层（6）和锡球（7）组成；所述的铜引线框架（1）为蚀刻，通过粘片胶（2）与芯片（3）粘接，芯片（3）与铜引线框架（1）引脚由键合线（4）连接，并由塑封料（5）塑封，所述阻焊层（6）填充铜引线框架（1）底部蚀刻掉的引脚空隙，锡球（7）电镀引脚上。 | ||
| 地址 | 710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号 | ||