| 发明名称 | 具有可变厚度模制罩的电子封装 | ||
| 摘要 | 一种具有改善的翘曲补偿的电子封装。所述电子封装包含厚度可变的模制罩。可变的厚度可具有隆凸或凹陷设计。在另一实施例中，提供一种方法，用于通过设计模制罩的构形以补偿翘曲来减少电子封装的单元翘曲。 | ||
| 申请公布号 | CN103098202A | 申请公布日期 | 2013.05.08 |
| 申请号 | CN201180043606.8 | 申请日期 | 2011.09.14 |
| 申请人 | 高通股份有限公司 | 发明人 | 维卡·拉马杜斯;戈帕尔·C·杰哈;克里斯托弗·J·希利 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 宋献涛 |
| 主权项 | 一种单片化单式电子封装，其包括厚度可变的模制罩。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||