| 发明名称 | 用于对基板的表面喷洒的设备以及方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于对基板的表面喷洒的设备，其中，该设备具有至少一个用于输送流体到待处理的基板的表面上的第一喷嘴并且该第一喷嘴以与基板的第一间距来布置，其中，至少一个第二喷嘴以与基板的第二间距来布置，并且第二间距与第一间距的比在0.1至0.8的范围内，其中，最多有第一体积流量的流体能够通过至少一个第一喷嘴，并且最多有第二体积流量的流体能够通过至少一个第二喷嘴，其中，第二体积流量与第一体积流量的比在0.005至0.5的范围内。 | ||
| 申请公布号 | CN103097584A | 申请公布日期 | 2013.05.08 |
| 申请号 | CN201180017782.4 | 申请日期 | 2011.03.31 |
| 申请人 | 沃尔夫冈·单巴赫 | 发明人 | 马库斯·朗 |
| 分类号 | C23F1/08(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I;B05B13/04(2006.01)I | 主分类号 | C23F1/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 李楠;安翔 |
| 主权项 | 用于对基板的表面喷洒的设备，其中，所述设备具有至少一个用于输送流体到待处理的基板的表面上的第一喷嘴，并且所述第一喷嘴以与所述基板的第一间距来布置，其中，至少一个第二喷嘴以与所述基板的第二间距来布置，并且所述第二间距与所述第一间距的比在0.1至0.8的范围内，其中，最多有第一体积流量的流体能够通过所述至少一个第一喷嘴，并且最多有第二体积流量的流体能够通过所述至少一个第二喷嘴，其中，所述第二体积流量与所述第一体积流量的比在0.005至0.5的范围内。 | ||
| 地址 | 德国阿伦 | ||