发明名称 |
常温接合的器件、器件制造方法以及常温接合装置 |
摘要 |
本发明提供常温接合的器件、器件的制造方法以及常温接合装置。该器件在第一衬底和第二衬底的界面形成生成接合强度的中间材料,在该中间材料层内存多种金属元素。根据溅射时的运转参数,该多种金属元素的界面元素存在比率为0.07以上。这样,将难接合性材料组成的衬底(例如,SiO2类材料衬底)通过常温接合,以实用的接合强度进行接合,从而得到器件。 |
申请公布号 |
CN101454113B |
申请公布日期 |
2013.05.08 |
申请号 |
CN200780019998.8 |
申请日期 |
2007.05.30 |
申请人 |
三菱重工业株式会社 |
发明人 |
内海淳;后藤崇之;井手健介;船山正宏;高木秀树 |
分类号 |
B23K20/00(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I |
主分类号 |
B23K20/00(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
李贵亮 |
主权项 |
一种器件,其具备:含有至少一种金属元素的衬底间材料层、第一衬底、经由所述衬底间材料层通过常温接合与所述第一衬底接合的第二衬底,其中,所述至少一种金属元素的界面元素存在比率为0.07以上0.6以下,所述界面元素存在比率是指所述至少一种金属元素的原子数相对存在于接合界面的全部原子数的比率,所述界面是指从被接合面到深度5nm的范围。 |
地址 |
日本东京 |