一种扩展引脚的Fan-out Panel Level BGA封装件及其制作工艺

摘要

本发明公开了一种扩展引脚的Fan-outPanelLevelBGA封装件及其制作工艺，所述封装件主要由芯片、塑封料、绝缘层、金属铜、镍钯金、锡球、焊盘、第二次绝缘层、二次金属铜布线、第三次绝缘层组成。所述制作工艺按照以下步骤进行：晶圆减薄、晶圆划片、倒装上芯、塑封、撕膜和翻转、第一次绝缘处理、第一次打孔和铜布线、第二次绝缘处理、第二次打孔和铜布线、第三次绝缘处理、第三次打孔和镀镍钯金、印刷和回流焊、切割。本发明解决了线路交叉问题，节约了成本，提高了电性能和产品可靠性。

主权项

一种扩展引脚的Fan‑out Panel Level BGA封装件，其特征在于：主要由芯片（1）、塑封料（2）、绝缘层（3）、金属铜（4）、镍钯金（5）、锡球（6）、焊盘（8）、第二次绝缘层（9）、二次金属铜布线（12）、第三次绝缘层（13）组成；所述的芯片（1）与双面胶膜（7）粘接；所述的芯片（1）由塑封料（2）塑封，所述的芯片（1）上有焊盘（8），所述的芯片（1）有绝缘层（3），焊盘（8）和绝缘层（3）相邻，所述焊盘（8）处的绝缘层（3）有孔，孔处镀有金属铜（4），绝缘层（3）和金属铜（4）处有第二次绝缘层（9），第二次绝缘层（9）对应的金属铜（4）处有孔，孔处镀有二次金属铜布线（12），第二次绝缘层（9）和二次金属铜布线（12）处有第三次绝缘层（13），第三次绝缘层（13）直接对应的金属铜（4）处和二次金属铜布线（12）处有孔，在孔壁镀有镍钯金（5），镍钯金（5）处有回流焊形成的锡球（6）。