发明名称 天线装置及通信装置
摘要 本发明提供能实现良好的通信特性和机械强度的兼顾、具有有利于耦合用电极的小型化的构造的天线装置。耦合用电极(18)包括:在电介质的一个面形成有接地(12)的电介质基板(11);以及在与形成有电介质基板(11)的接地(12)的面对置的面形成的布线(15)。耦合用电极(18)与配置于与天线装置对置的位置的其他天线装置的电极进行电磁场耦合而能进行通信。耦合用电极(18)具有多个折回部,并且包含通信波长的大致一半的长度的布线(15)。在布线(15)之中,在一个端部形成作为信号的输入输出端的连接端子(19),另一个端部与接地(12)电连接。
申请公布号 CN103098302A 申请公布日期 2013.05.08
申请号 CN201180044629.0 申请日期 2011.09.14
申请人 迪睿合电子材料有限公司 发明人 久村达雄
分类号 H01Q1/38(2006.01)I;H01Q7/00(2006.01)I;H04B1/40(2006.01)I;H04B5/02(2006.01)I 主分类号 H01Q1/38(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 何欣亭;王忠忠
主权项 一种天线装置,利用既定的通信波长、通过在对置的一对电极间进行电磁场耦合而进行信息通信,其特征在于,包括:耦合用电极,形成于电介质基板,与其他通信装置的电极进行电磁场耦合而能进行通信,所述耦合用电极由长度为所述通信波长的大致一半的第1布线以及与该第1布线电连接的导体构成,所述第1布线的中央部和所述导体形成于沿所述诱导体基板的厚度方向对置的位置,与配置于连结该第1布线的中央部和该导体的延长线上的所述其他天线装置的电极进行电磁场耦合。
地址 日本东京都