印刷线路板及其制造方法

摘要

本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。

主权项

一种印刷线路板，具有对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的通孔，并且做成在上述绝缘性树脂基材的正面及反面具有内层导体电路的芯基板，在该芯基板上交替形成树脂绝缘层和外层导体电路，上述内层导体电路被上述通孔电连接，其特征在于，上述通孔由第1开口部和与该第1开口部连通的第2开口部构成，在上述第1开口部和上述第2开口部相交的部位形成有颈部，随着从上述绝缘性树脂基材的正面朝向上述颈部，上述第1开口部的直径减小，随着从上述绝缘性树脂基材的反面朝向上述颈部，上述第2开口部的直径减小，从上述绝缘性树脂基材的正面露出的上述第1开口部的重心轴线的位置与从上述绝缘性树脂基材的反面露出的上述第2开口部的重心轴线的位置相互错开，该错开量是5～30μm。