发明名称 |
一种新型软硬结合印制板及其制成方法 |
摘要 |
本发明公开一种新型软硬结合印制板及其制成方法,该新型软硬结合印制板包括由FPC形成的软板芯板以及位于软板芯板两侧的两片硬板基材,该每片硬板基材与软板芯板之间都通过粘胶而粘接在一起,该软板芯板具有绕折区,该每片硬板基材在对应于绕折区的位置处开设有开窗,该每片硬板基材远离软板芯板的一侧均贴附有遮挡住该片硬板基材上开窗的铜箔层。该制成方法则都包括初步处理、组合层压以及后续处理。本发明能起到保障软板芯板性能的功效;同时本发明涉及软硬结合硬制板的成型方式还具有生产成本低以及可操作性强的特点。 |
申请公布号 |
CN102256438B |
申请公布日期 |
2013.05.08 |
申请号 |
CN201110118405.1 |
申请日期 |
2011.05.09 |
申请人 |
厦门英诺尔电子科技股份有限公司 |
发明人 |
李金华 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 |
代理人 |
朱凌 |
主权项 |
一种新型软硬结合印制板的制成方法,其特征在于,包括如下步骤:①、初步处理:分为软板芯板的初步处理、硬板基材的初步处理以及铜箔层的初步处理,该软板芯板的初步处理为对软板基材两侧铜箔层进行图形转移、蚀刻线路以及压合覆盖膜,并在软板芯板上成型定位孔;该硬板基材的初步处理包括成型定位孔以及在绕折区开窗;该铜箔层的初步处理为成型定位孔;②、组合层压:以铜箔层、硬板基材、软板芯板、硬板基材和铜箔层的顺序进行组合层压,其中软板芯板的定位孔、硬板基材的定位孔和铜箔层的定位孔对齐,该铜箔层与硬板基材之间以及该硬板基材与软板芯板之间都设置有粘胶;③、后续处理:组合层压后依次经由钻孔、除胶渣、沉镀铜、外层图形转移、油墨、文字、表面处理和切割外形,而形成新型软硬结合印制板。 |
地址 |
361000 厦门火炬高新区(翔安)产业区翔虹路1号101单元 |