氧化铝基板使用的厚膜导体浆料及其制备方法

摘要

本发明的目的在于提供一种氧化铝基板使用的厚膜导体浆料，解决了现有浆料含有铅、镉等重金属成分，不适应无铅焊接工艺的问题。该厚膜银导体浆料，其主要由导电相粉末、无机粘结相、改性添加剂和有机载体四部分组成，采用无铅技术，生产的导体浆料组合物完全符合环保要求；同时厚膜银导体浆料附着力优良，满足无铅焊接工艺要求。

主权项

1.一种氧化铝基板使用的厚膜导体浆料，其特征在于：它的配方按质量百分比计含有：所述导电相粉末是以银粉为基础的二元或多元合金；所述第一添加剂是Bi₂O₃、ZnO、TiO₂任一或者任意两种按任意比例组成，所述第一添加剂为粒径小于10μm的粉末；所述有机载体，它的配方按质量百分比计含有：所述第二添加剂是马来酸树脂、氢化蓖麻油和邻苯二甲酸二已酯中任一或任意多种以任意质量比例配比；所述无机粘结相，它的配方按质量百分比计含有：所述的玻璃改性剂是Al₂O₃、BaO、ZnO、MnO任一或任意多种按任意比例配比；所述玻璃改性剂为粒径小于10μm的粉末。