发明名称 The printed circuit board and the method for manufacturing the same
摘要 <p>본 발명은 인쇄회로기판에 대한 것으로, 이 기판은 코어 절연층, 상기 코어 절연층을 관통하는 적어도 하나의 비아, 상기 코어 절연층 내부에 매립되어 있는 내부 회로층, 상기 코어 절연층의 상부 또는 하부 표면에 형성되어 있는 패턴 홈, 그리고 상기 패턴 홈을 충진하며 형성되어 있는 외부 회로층을 포함하며, 상기 비아는 중심부가 제1폭을 가지고, 상기 코어 절연층의 표면과의 접합면이 제2폭을 가지며, 상기 제1폭이 상기 제2폭보다 크다. 따라서, 내부 회로층과 비아를 동시에 형성함으로써 공정을 줄일 수 있으며, 홀수층의 회로층을 형성함으로써 경박형의 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.</p>
申请公布号 KR101262513(B1) 申请公布日期 2013.05.08
申请号 KR20100134484 申请日期 2010.12.24
申请人 发明人
分类号 H05K3/40;H05K7/20 主分类号 H05K3/40
代理机构 代理人
主权项
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