一种双喷嘴清洗装置

摘要

本发明涉及半导体晶片加工过程中对晶片清洗的设备，具体地说是一种实现对晶片表面进行优化清洗的双喷嘴清洗装置，包括喷嘴电缸、主轴马达、承片台、壳体、喷嘴臂、主轴及工作台，主轴马达安装在工作台上，主轴的一端与主轴马达的输出端相连，另一端位于安装在工作台上的壳体的内部，在主轴的另一端连接有固定及旋转晶片的承片台；所述喷嘴电缸安装在工作台的一侧，喷嘴臂的一端与喷嘴电缸连接、通过喷嘴电缸的驱动往复移动，喷嘴臂的另一端位于晶片的上方，在喷嘴臂的另一端安装有与晶片相对应的双喷嘴。本发明通过在清洗过程中对喷嘴位置的控制以及晶片旋转的特点可以最大限度地满足清洗需要，实现清洗的目的，即将晶片表面的微粒全部清除。

主权项

一种双喷嘴清洗装置，其特征在于：包括喷嘴电缸(1)、主轴马达(2)、承片台(3)、壳体(4)、喷嘴臂(7)、主轴(9)及工作台(10)，其中主轴马达(2)安装在工作台(10)上，所述主轴(9)的一端与主轴马达(2)的输出端相连，另一端位于安装在工作台(10)上的壳体(4)的内部，在主轴(9)的另一端连接有固定及旋转晶片(8)的承片台(3)；所述喷嘴电缸(1)安装在工作台(10)的一侧，喷嘴臂(7)的一端与喷嘴电缸(1)连接、通过喷嘴电缸(1)的驱动往复移动，喷嘴臂(7)的另一端位于晶片(8)的上方，在喷嘴臂(7)的另一端安装有与晶片(8)相对应的双喷嘴。