| 发明名称 | 具有底部填料的半导体芯片装置 | ||
| 摘要 | 提供一种制造方法，其包括将可移除罩盖(195、195'、195'')放置在基板(120)的表面(215)上。所述基板包括定位在所述表面上的第一半导体芯片(110)。所述第一半导体芯片包括第一侧壁(170)。所述可移除罩盖包括定位成与所述第一侧壁相对的第二侧壁(200)。第一底部填料(155)放置在所述第一半导体芯片与所述表面之间，其中所述第二侧壁针对所述第一底部填料的流动提供障壁。还公开了多种设备。 | ||
| 申请公布号 | CN103098190A | 申请公布日期 | 2013.05.08 |
| 申请号 | CN201180043341.1 | 申请日期 | 2011.09.09 |
| 申请人 | 超威半导体公司;ATI科技无限责任公司 | 发明人 | 迈克尔·Z·苏;傅雷;贾迈尔·里法伊-艾哈迈德;布莱恩·布莱克 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人 | 李献忠 |
| 主权项 | 一种制造方法，其包括：将可移除罩盖(195、195'、195'')放置在基板(120)的表面(215)上，所述基板包括定位在所述表面上的第一半导体芯片(110)，所述第一半导体芯片包括第一侧壁(170)，所述可移除罩盖包括定位成与所述第一侧壁相对的第二侧壁(200)；和将第一底部填料(155)放置在所述第一半导体芯片与所述表面之间，其中所述第二侧壁针对所述第一底部填料的流动提供障壁。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||