| 摘要 |
Elektrisches Bauelement (EB), umfassend – einen MEMS-Chip (MC) mit einem elektrischen Kontakt (EK), – einen ASIC-Chip (AC) mit einem elektrischen Kontakt (EK), – einen zwischen dem MEMS-Chip (MC) und dem ASIC-Chip (AC) angeordneten Spalt (S), – einen Rahmen (R), der im Spalt (S) angeordnet ist, – eine internen Verschaltung (IV) von MEMS-Chip (MC) und ASIC-Chip (AC), – einen externen elektrischen Anschluss (EEA), – eine Durchkontaktierung (DK) durch den MEMS-Chip (MC) oder durch den ASIC-Chip (AC), wobei – der MEMS-Chip (MC) und der ASIC-Chip (AC) übereinander angeordnet sind, – die interne Verschaltung (IV) eine direkte Verschaltung des elektrischen Kontakts (EK) des MEMS-Chips (MC) mit dem elektrischen Kontakt (EK) des ASIC-Chips (AC) umfasst und – die interne Verschaltung (IV) oder zumindest einer der elektrischen Kontakte (EK) der Chips (MC, AC) über die Durchkontaktierung (DK) mit dem externen elektrischen Anschluss (EEA) verschaltet ist,... |
