发明名称 | 可长效保存的半导体用焊线 | ||
摘要 | 一种可长效保存的半导体用焊线,包含:一铜芯材;以及一抗氧化包覆层,其包覆铜芯材,用以阻绝铜芯材与存放环境的接触以防止其氧化。如此,通过抗氧化包覆层的保护,有效地提升了半导体用焊线的保存时间,并节省损耗成本,提升制程合格率。 | ||
申请公布号 | CN202930377U | 申请公布日期 | 2013.05.08 |
申请号 | CN201220310353.8 | 申请日期 | 2012.06.29 |
申请人 | 风青实业股份有限公司 | 发明人 | 陈福得;陈燕然;蔡玉贤 |
分类号 | H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 郭蔚 |
主权项 | 一种可长效保存的半导体用焊线,其特征在于,包含: 一铜芯材;以及 一抗氧化包覆层,其包覆该铜芯材,用以阻绝该铜芯材与存放环境的接触以防止其氧化。 | ||
地址 | 中国台湾高雄市大寮区建民街3号 |