| 摘要 |
<p>조명용으로 사용되는 고휘도 LED셀이 금속인쇄회로기판(MPCB)에 실장될 때 LED에서 발생한 열이 효율적으로 방열되도록 한 방열성능이 개선된 조명용 엘이디 모듈이 소개된다. 이를 위해 본 발명은 금속인쇄회로기판(110); 상기 금속인쇄회로기판(110)의 상면에 배치되며, 일정한 간격으로 장착홀(121)이 천공되고, 상기 장착홀 주위로 회로패턴(122)이 구비된 절연층(120); 상기 장착홀(121)에 설치되는 LED셀(130)의 방열성능이 향상되도록, 상기 절연층(120)에 의해 가로막히지 않고 상기 회로패턴(122)을 관통하도록 상기 금속인쇄회로기판(110)에 직접 접촉되어 상기 장착홀(121)에 설치되는 LED셀(130); 상기 금속인쇄회로기판(110)의 하면에 배치되어 금속인쇄회로기판(110)으로 부터 전달받은 열을 방출하는 방열강판(140); 을 포함하되, 상기 방열강판(140)은 흑색강판으로 구성되고, 상기 금속인쇄회로기판(110)은 열전도성이 우수한 마그네슘 재질이 0.2~0.4mm 두께로 이루어지고, 상기 절연층은(120)은 유리질 성분을 갖는 DLC(Diamond Like Carbon) 코팅층이 2~5um 두께로 이루어지며, 상기 금속인쇄회로기판(110)과 상기 방열강판(140)은 열전달이 좋은 고온경화형 금속접합에폭시(150)를 통해 접합되는 것을 특징으로 한다.</p> |
