| 发明名称 | 封装基板结构及其制法 | ||
| 摘要 | 一种封装基板结构及其制法，该封装基板结构包括基板、介电层与金属层，该基板的一表面具有至少一电性接触垫，该介电层形成于该基板的表面上，该介电层具有至少一第一开口与第二开口，其中，该第一开口对应外露该电性接触垫，该第二开口对应设置于该第一开口的周缘，该金属层对应形成于该电性接触垫及该介电层上，且延伸至该第二开口的侧壁上。相比于现有技术，本发明可有效减轻凸块底下金属层的外缘的侧蚀现象。 | ||
| 申请公布号 | CN103094243A | 申请公布日期 | 2013.05.08 |
| 申请号 | CN201110384315.7 | 申请日期 | 2011.11.28 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 庄建隆;吴柏毅;李孟宗;姜亦震 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种封装基板结构，其包括：基板，其一表面具有至少一电性接触垫；介电层，其形成于该基板的表面上，该介电层具有至少一第一开口与第二开口，其中，该第一开口对应外露该电性接触垫，该第二开口对应设置于该第一开口的周缘；以及金属层，其对应形成于该电性接触垫及该介电层上，且延伸至该第二开口的侧壁上。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||