| 发明名称 | 聚合物微粒子、导电性微粒子及各向异性导电材料 | ||
| 摘要 | 本发明提供可以小的压力得到宽的连接面积的导电性微粒子。另外，本发明的目的在于提供含有如上述那样的导电性微粒子的各向异性导电材料。进而，提供可适合用作这样的导电性微粒子的芯材的聚合物微粒子。本发明的聚合物微粒子的特征在于破坏点荷重为9.8mN（1.0gf）以下。本发明的导电性微粒子的特征在于在上述聚合物微粒子表面具有导电性金属层。本发明的各向异性导电材料的特征在于含有上述导电性微粒子。 | ||
| 申请公布号 | CN103097421A | 申请公布日期 | 2013.05.08 |
| 申请号 | CN201180039323.6 | 申请日期 | 2011.08.10 |
| 申请人 | 株式会社日本触媒 | 发明人 | 松本和明 |
| 分类号 | C08F290/14(2006.01)I;C08F12/34(2006.01)I;C08F26/06(2006.01)I;C08J3/12(2006.01)I;H01B5/00(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I;H01R11/01(2006.01)I | 主分类号 | C08F290/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 王凤桐;周建秋 |
| 主权项 | 一种聚合物微粒子，其特征在于，所述聚合物微粒子的破坏点荷重为9.8mN（1.0gf）以下。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||