发明名称 |
埋层引出结构及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种埋层引出结构,包括衬底、外延层以及位于两者之间的埋层;在外延层中具有隔离区,在隔离区中具有接触孔电极,所述接触孔电极的底部在埋层中。本发明还公开了所述埋层引出结构的制造方法。本发明的埋层引出结构制作在隔离区,没有占据任何有源区,接触孔电极的尺寸远小于常规的沉淀层,大量地节约了器件面积,而且接触孔电极是通过金属接触并引出埋层,串联电阻远小于常规的沉淀层。本发明的埋层引出结构的制造方法由于不需要沉淀区,因而省略了现有方法中的高温退火工艺,进一步降低了工艺成本和时间。 |
申请公布号 |
CN103094229A |
申请公布日期 |
2013.05.08 |
申请号 |
CN201110349910.7 |
申请日期 |
2011.11.08 |
申请人 |
上海华虹NEC电子有限公司 |
发明人 |
钱文生 |
分类号 |
H01L23/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/48(2006.01)I |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 31211 |
代理人 |
丁纪铁 |
主权项 |
一种埋层引出结构,包括衬底、外延层以及位于两者之间的埋层;在外延层中具有隔离区,其特征是,在隔离区中具有接触孔电极,所述接触孔电极的底部在埋层中。 |
地址 |
201206 上海市浦东新区川桥路1188号 |