发明名称 The printed circuit board and the method for manufacturing the same
摘要 <p>본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 코어 절연층; 상기 코어 절연층을 관통하는 적어도 하나의 비아; 상기 코어 절연층 내부에 매립되어 있는 내부 회로층; 그리고 상기 코어 절연층의 상부 또는 하부에 형성되어 있는 외부 회로층을 포함하며, 상기 비아는 중심부가 제 1폭을 가지고, 상기 코어 절연층의 표면과의 접합면이 제 2폭을 가지며, 상기 제 2폭이 상기 제 1폭보다 크다. 내부 회로층과 비아를 동시에 형성함으로써 공정을 줄일 수 있으며, 홀수층의 회로층을 형성함으로써 경박형의 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.</p>
申请公布号 KR101262584(B1) 申请公布日期 2013.05.08
申请号 KR20110076278 申请日期 2011.07.29
申请人 发明人
分类号 H05K3/40;H05K3/46 主分类号 H05K3/40
代理机构 代理人
主权项
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