发明名称 | 用于封装IGBT模块的直接键合铜基板的贴装夹具 | ||
摘要 | 本发明提供一种用于封装IGBT模块的直接键合铜基板的贴装夹具,属于IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块的封装技术领域。该贴装夹具包括载板和盖板,所述载板上设置有多个用于承载所述直接键合铜基板的承载腔,所述盖板覆盖于在所述载板上以固定所述直接键合铜基板于所述承载腔中,并且,在所述盖板上设置多个的孔以对应暴露所述承载腔中的直接键合铜基板的铜键合面。该贴装夹具大大提供DBC基板的贴装效率,并且贴装作业的稳定性好。 | ||
申请公布号 | CN103094127A | 申请公布日期 | 2013.05.08 |
申请号 | CN201110347313.0 | 申请日期 | 2011.10.28 |
申请人 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 发明人 | 郑志荣;孙宏伟;朱煜珂 |
分类号 | H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 唐立;王忠忠 |
主权项 | 一种用于封装IGBT模块的直接键合铜基板的贴装夹具,其特征在于,所述贴装夹具包括载板和盖板,所述载板上设置有多个用于承载所述直接键合铜基板的承载腔,所述盖板覆盖于所述载板上以固定所述直接键合铜基板于所述承载腔中,并且,在所述盖板上设置多个的孔以对应暴露所述承载腔中的直接键合铜基板的铜键合面。 | ||
地址 | 214028 江苏省无锡市国家高新区锡梅路55号 |