发明名称 |
表面防水处理用组合物以及使用该组合物的半导体基板表面的防水处理方法 |
摘要 |
本发明的目的在于提供一种组合物、以及使用了该组合物的半导体基板表面的防水处理方法,所述组合物用于对具有由含有Si的绝缘层与金属层层积而形成的图案的半导体基板表面整体进行一次防水处理。本发明涉及(1)一种半导体基板表面防水处理用组合物,其含有a)选自由长链烷基叔胺以及长链烷基铵盐组成的组中的至少1种化合物、b)具有稠环结构或产生碱或酸而形成稠环结构的碱产生剂或酸产生剂、以及c)极性有机溶剂;本发明还涉及(2)使用了该组合物的半导体基板表面的防水处理方法,所述半导体基板具有由含有Si的绝缘层与金属层层积而形成的图案。 |
申请公布号 |
CN103098178A |
申请公布日期 |
2013.05.08 |
申请号 |
CN201180043043.2 |
申请日期 |
2011.09.07 |
申请人 |
和光纯药工业株式会社 |
发明人 |
水田浩德;浦野洋治;柿泽政彦 |
分类号 |
H01L21/304(2006.01)I;C09K3/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/304(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
丁香兰;庞东成 |
主权项 |
一种半导体基板表面防水处理用组合物,其含有:a)选自由长链烷基叔胺以及长链烷基铵盐组成的组中的至少1种化合物;b)具有稠环结构或产生碱或酸而形成稠环结构的碱产生剂或酸产生剂;以及c)极性有机溶剂。 |
地址 |
日本大阪府 |