| 发明名称 | 半导体封装用防护玻璃及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体封装用防护玻璃及其制造方法，该防护玻璃具有适于塑料封装的热膨胀系数，且能够通过图像检测正确检测是否存在杂质和尘埃等，且其α射线的放射量通常很少。该防护玻璃的特征在于，以质量%计含有SiO258～75%、Al2O31.1～20%、B2O30～10%、Na2O0.1～20%、K2O0～11%、碱土金属氧化物0～20%，在30～280℃的温度范围内的平均热膨胀系数为90～180×10-7/℃，杨氏模量在68GPa以上，来自玻璃的α射线的放射量在0.05c/cm2·hr以下。 | ||
| 申请公布号 | CN103097317A | 申请公布日期 | 2013.05.08 |
| 申请号 | CN201180043719.8 | 申请日期 | 2011.09.08 |
| 申请人 | 日本电气硝子株式会社 | 发明人 | 驹井誉子;村田隆;淀川正弘 |
| 分类号 | C03C3/091(2006.01)I;C03B17/06(2006.01)I;C03C3/085(2006.01)I;C03C3/087(2006.01)I;H01L23/02(2006.01)I;H01L27/14(2006.01)I | 主分类号 | C03C3/091(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人 | 陈波;朱弋 |
| 主权项 | 一种半导体封装用防护玻璃，其特征在于，以质量%计含有SiO258～75%、Al2O31.1～20%、B2O30～10%、Na2O0.1～20%、K2O0～11%、碱土金属氧化物0～20%，在30～380℃的温度范围内的平均热膨胀系数为90～180×10‑7/℃，杨氏模量在68GPa以上，来自所述玻璃的α射线的放射量在0.05c/cm2·hr以下。 | ||
| 地址 | 日本滋贺县大津市 | ||