| 发明名称 | 一种电路保护器件、安装方法以及电池 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电路保护器件，包括：一正温度系数热敏要素层(4)；一第一金属层(6)，其上侧用于耦接一个保护电路，所述第一金属层的下侧通过一个焊膏层(5)与所述正温度系数热敏要素层(4)的上侧耦接；一第二金属层(1、2)，其上侧通过焊膏层(3)与所述正温度系数热敏要素层(4)的下侧耦接，所述第二金属层的下侧用于耦接一个受保护的电器主体。此外，本发明还涉及用于将所述的电路器件安装至电器主体的方法以及带有本发明所述的电路保护器件的电池。 | ||
| 申请公布号 | CN103093872A | 申请公布日期 | 2013.05.08 |
| 申请号 | CN201110348854.5 | 申请日期 | 2011.11.07 |
| 申请人 | 瑞侃电子（上海）有限公司 | 发明人 | 刘建勇;蔡赵辉;陈力;卜建明;田中新;山冈俊和 |
| 分类号 | H01B7/02(2006.01)I;H01M2/34(2006.01)I | 主分类号 | H01B7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 郑立柱 |
| 主权项 | 一种电路保护器件，包括：一正温度系数热敏要素层(4)；一第一金属层(6)，其上侧用于耦接一个保护电路，所述第一金属层的下侧通过一个焊膏层(5)与所述正温度系数热敏要素层(4)的上侧耦接；一第二金属层(1、2)，其上侧通过焊膏层(3)与所述正温度系数热敏要素层(4)的下侧耦接，所述第二金属层的下侧用于耦接一个受保护的电器主体。 | ||
| 地址 | 200233 上海市徐汇区漕河泾开发区钦江路307号 | ||