| 发明名称 | 用于电子器件的夹层 | ||
| 摘要 | 本发明涉及聚环烯烃在电子器件中的用途且特别涉及这种聚环烯烃作为施用于用于电子器件中的绝缘层的夹层的用途，包含这种聚环烯烃夹层的电子器件以及用于制备这种聚环烯烃夹层和电子器件的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN103097420A | 申请公布日期 | 2013.05.08 |
| 申请号 | CN201180042209.9 | 申请日期 | 2011.08.26 |
| 申请人 | 默克专利股份有限公司;普罗米鲁斯有限责任公司 | 发明人 | D·C·穆勒;P·米斯基韦茨;T·库尔;P·维尔兹乔维克;A·贝尔;E·埃尔斯;L·F·罗迪斯;藤田一義;H·恩格;P·坎达纳拉什希;S·史密斯 |
| 分类号 | C08F232/00(2006.01)I;H01L51/00(2006.01)I | 主分类号 | C08F232/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 邓毅 |
| 主权项 | 与电子器件中的介电层接触的夹层，所述夹层包括聚环烯烃聚合物或包含聚环烯烃聚合物的聚合物组合物。 | ||
| 地址 | 德国达姆施塔特 | ||