由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板及制造方法

摘要

本发明涉及制作由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板（14）的方法以及这种印刷电路板，其中各个印刷电路板区域由至少一个由尤其是绝缘的基础材料制成的层和位于该基础材料上或中的导电或能导电的模板构成，包括：-载体材料（1），-至少一个构造在载体材料（1）中的对准标记（2），-通过相对于对准标记（2）定向第一印刷电路板区域（4）而设置在载体材料（1）上的第一印刷电路板区域（4），-在相对于对准标记（2）定向的情况下，与第一印刷电路板区域（4）基本上邻接的或者至少部分搭接第一印刷电路板区域的至少另一个印刷电路板区域（5、6），以及-第一印刷电路板区域（4）的导电或能导电的模板与所述至少另一个印刷电路板区域（5、6）的导电或能导电的模板间的多个连接。由此可以在耦合印刷电路板区域（4、5、6）时改善对准和定向。

主权项

用于生产由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板（14）的方法，其中各个印刷电路板区域由至少一个由尤其是绝缘的基础材料制成的层和位于该基础材料上或中的导电或能导电的模板构成，所述方法包括如下步骤：‑准备载体材料（1），‑在载体材料（1）中制造至少一个对准标记（2），‑通过相对于对准标记（2）定向第一印刷电路板区域（4），将所述第一印刷电路板区域（4）设置在载体材料（1）上，其特征在于，还包括额外的步骤：‑通过相对于对准标记（2）定向，将与第一印刷电路板区域（4）基本上邻接的或者至少部分搭接第一印刷电路板区域的至少另一个印刷电路板区域（5、6、7、12、13、15）置于载体材料（1）上，并且‑将第一印刷电路板区域（4）的导电或能导电的模板与所述至少另一个印刷电路板区域（5、6、7、12、13、15）的导电或能导电的模板相连。