发明名称 |
直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组 |
摘要 |
本实用新型涉及直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组,包括:立体散热支撑灯具载体;与所述立体散热支撑灯具载体上集成为一体的导线线路;和焊接在所述导线线路上的LED,或/或直接封装在所述立体散热支撑灯具载体电路上的LED芯片。本实用新型的这种直接在立体散热支撑灯具载体上制作导线线路的LED灯具模组大大缩短了传热距离,传热效果好;可采用COB技术将LED芯片直接封装在立体散热支撑灯具载体的导线线路上而不用SMT贴装焊接。整个制造工艺流程缩短,不用蚀刻就能制作线路,节约了材料和缩短了制作时间,大大提高了生产效率;降低了生产成本,同也减少了传统生产制作线路过程中蚀刻对环境造成的污染,因而十分环保。 |
申请公布号 |
CN202927508U |
申请公布日期 |
2013.05.08 |
申请号 |
CN201220250778.4 |
申请日期 |
2012.05.21 |
申请人 |
王定锋 |
发明人 |
王定锋;徐文红 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组,其特征在于,所述LED灯具模组包括: 立体散热支撑灯具载体; 与所述立体散热支撑灯具载体上集成为一体的导线线路;和 焊接在所述导线线路上的LED,和/或直接封装在所述立体散热支撑灯具载体电路上的LED芯片。 |
地址 |
516000 广东省惠州市陈江镇陈江大道国展工业区(惠州国展电子有限公司) |