LED灯光源组件的制备方法及涉及该方法的LED巷道灯

摘要

本发明涉及灯具及灯具的加工制作方法，具体公开了一种LED灯的光源组件的制备方法以及涉及该方法的LED巷道灯。方法中先采取较高温度的热风锡焊将LED灯珠安装于LED灯珠PCB上，接着在较低温度下将安装有LED灯珠的LED灯珠PCB锡焊于铝基导热板上。采用该方法制得的LED巷道灯，结构上除了常规的部件外，其中的光源组件采取锡焊的方式安装于散热板上，并且该LED巷道灯的散热壳体为太阳花散热鳍。本发明所提供的方法与产品有效解决了LED巷道灯的散热性能不良的问题，并且所提供的LED巷道灯结构紧凑、外形美观、高效节能、超长寿命。

主权项

一种LED灯光源组件的制备方法，其特征在于，该方法以至少一个灯珠底座为铜基的贴片式LED灯珠、铜基LED灯珠印刷电路板和铝基导热板为元件，按下列步骤进行：步骤一，在LED灯珠的灯珠底座与LED灯珠印刷电路板相接的位置处涂抹锡膏；涂抹锡膏后于230℃‑260℃条件下进行热风焊接，进而得到安装有LED灯珠的LED灯珠印刷电路板；步骤二，于铝基导热板上安装LED印刷电路板的部位镀铜；于步骤一中所得的LED灯珠印刷电路板上与铝基导热板相接的部位镀锡；然后在镀有铜的铝基导热板与镀有锡的LED灯珠印刷电路板相接的位置处涂抹锡膏；涂抹锡膏后于225℃‑255℃条件下进行热风焊接，最终制得LED灯光源组件；该步骤中以键合工艺进行镀铜，且所镀铜层厚度为30微米~50微米；所镀锡层厚度为100微米~150微米。