脆性材料基板的倒角方法

摘要

本发明提供一种能够形成凹陷小的倒角加工面的脆性材料基板的倒角方法。使用相对于基板(10)的吸收率为0.05～0.95的波长的激光光源，以入射至边缘线(11)附近的方式照射激光，通过分布于从边缘线直到基板内部的激光吸收区域(14)在基板内部形成温度分布，利用由该温度分布在基板内部产生的热应力分布使裂纹伸展，同时对裂纹的伸展方向进行调节，由此形成能够在基板内部对裂纹进行控制的热应力分布场。

主权项

一种脆性材料基板的倒角方法，该方法通过沿着脆性材料基板的边缘线扫描激光来对所述边缘线进行倒角加工，其特征在于，使用相对于所述脆性材料基板的吸收率为0.05～0.95的波长的激光光源，以从所述边缘线朝基板内部沿倾斜方向入射且被内部吸收的方式照射激光，通过分布于从所述边缘线直到基板内部的激光吸收区域在基板内部形成温度分布，利用由该温度分布在基板内部产生的热应力分布使裂纹伸展，同时对裂纹的伸展方向进行调节。