埋入片式器件的印刷电路板及其制造方法

摘要

本发明提供的制作埋入片式器件的印刷电路板的方法及由此方法制得的电路板，主要改变了片式器件的植入方式，将现有技术中水平植入改为垂直插入，垂直插入时增大了片式器件可与外层电路导通的电极面积，从而降低了激光加工盲孔时与电极的对位要求，更易于加工并提高产品合格率，生产效率更高。依据本发明的制造方法，可快速生产制作出高质量，高合格率的埋入片式器件的印刷电路板。

主权项

一种埋入片式器件的印刷电路板的制造方法，其特征在于：包括以下工艺步骤：制备具有第一通孔的第一基板；将一片式器件垂直置于所述第一通孔内，并于所述第一通孔内填充树脂并固化所述第一基板将所述片式器件固定，所述片式器件的上、下两端分别具有上电极及下电极，所述上电极及下电极分别裸露于所述第一通孔的上开口及下开口处；于所述第一基板的上表面及下表面分别叠放一单面具有第一铜箔层的第一半固化片，且使第一半固化片的第一铜箔层置于外侧；加热加压所述第一基板及所述两个第一半固化片，使所述第一基板与第一半固化片粘结于一体；于所述第一半固化片上且分别对应于所述片式器件的上电极及下电极位置开设可露出所述上电极及下电极的第一盲孔；于所述第一盲孔内进行电镀，电镀形成的电镀层填充所述第一盲孔；对所述两个第一半固化片外侧的第一铜箔层进行图形制作形成外导电层，所述外导电层与所述电镀层电连接。