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经营范围
发明名称
Method for dicing semiconductor wafers
摘要
申请公布号
GB989587(A)
申请公布日期
1965.04.22
申请号
GB19630031203
申请日期
1963.08.07
申请人
INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION
发明人
分类号
C23F1/02;H01L21/308
主分类号
C23F1/02
代理机构
代理人
主权项
地址
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