| 摘要 |
<p>본 발명은 보드별로 챔버를 구현하여 온도분포가 균일하고 번인 시험중에 DC 특성과 휘도특성을 함께 측정할 수 있도록 된 발열 패키지 테스트 시스템에 관한 것이다. 본 발명의 발열 패키지 테스트 시스템은, 다수의 테스트 소켓에 다수의 발열 패키지들을 실장한 후 내부 공기의 온도를 조절하여 번인 시험할 수 있도록 된 다수의 보드챔버; 상기 보드챔버에 실장된 발열 패키지들의 직류특성을 측정하기 위한 직류특성 측정수단; 상기 보드챔버에 실장된 LED 소자들의 휘도특성을 측정하기 위한 휘도 측정수단; 상기 보드챔버의 내부 온도를 조절하기 위한 챔버제어수단; 및 상기 챔버제어수단을 통해 각 보드챔버의 번인조건을 유지시키고 설정된 시험조건에 따라 상기 직류특성 측정수단과 상기 휘도 측정수단을 통해 번인 시험 중인 LED 소자들의 직류특성과 휘도특성을 측정한 후 데이터베이스로 관리하는 제어 컴퓨터로 구성되고, 상기 보드챔버는 번인 시험할 LED 소자를 실장하기 위한 테스트 소켓과 테스트 소켓의 온도를 감지하기 위한 온도센서가 실장된 테스트 보드와, 상기 테스트 보드와 결합되어 번인 시험을 위한 내부공간을 형성하는 챔버 하우징과, 상기 내부공간을 번인 시험 온도로 유지하기 위한 히터와, 상기 챔버 하우징에 형성된 홀에 실장되어 번인 시험중인 LED의 휘도를 감지하기 위한 포토다이오드로 구성된다.</p> |
