| 摘要 |
<p>이를 위해, 본 발명은, 서브마운트 및 상기 서브마운트에 플립본딩되는 LED칩를 갖는 플립본딩형 발광소자의 제조방법을 제공하며, 본 발명에 따른 플립본딩형 발광소자 제조방법은, 투명기판의 반대편에 p형 반도체층과 n형 반도체층을 단차지게 마련하고 상기 p형 반도체층 및 상기 n형 반도체층 위로 각각 제 1 및 제 2 전극층을 마련한 LED칩를 준비하는 단계와, 상기 제 1 전극층 및 상기 제 2 전극층 상 각각에 도금으로 제 1 및 제 2 금속범프를 형성하는 단계와, 상기 제 1 및 제 2 금속범프의 높이를 가변하면서, 상기 서브마운트 상의 제 1 및 제 2 전극패드와 상기 제 1 및 제 2 전극층 사이를 상기 제 1 및 제 2 금속범프로써 연결하는 단계를 포함한다.</p> |
