| 摘要 |
<p>본 발명의 과제는 기판에 손상을 일으키는 일없이, 에칭 얼룩의 발생을 효과적으로 방지하는 것이 가능한 탑재대를 제공하는 것이다. 탑재대(5A)는, 예를 들어 알루미늄이나 스테인리스강(SUS) 등의 도전성 재료로 형성된 기재(7)와, 기재(7)상에 마련된 절연막(8)을 구비하고 있다. 절연막(8)의 상면은 FPD용 유리 기판(S)을 탑재하는 기판 탑재면(50)으로 되어 있다. 기판 탑재면(50)은, 표면 거칠기(Ra)가 2㎛ 이상 6㎛ 이하인 거친 표면을 갖는 조면화부(51)와, 이 조면화부(51)의 주위를 둘러싸는 표면 거칠기(Ra)가 2㎛ 미만인 평활부(53)를 갖고 있다.</p> |
