| 摘要 |
<p>시편번호를 바코드 형태로 시편에 자동으로 마킹하고, 바코드가 마킹될 최적의 위치를 검출할 수 있는 본 발명의 일 측면에 따른 시험 재료 처리 시스템은, 시편의 평탄도를 산출하고, 상기 시편의 평탄도에 따라 상기 시편을 복수개로 절단하기 위한 절단 위치 및 상기 시편의 시편번호에 상응하는 바코드가 마킹될 제1 위치를 결정하는 위치 결정 장치; 상기 위치 결정 장치에 의해 결정된 상기 제1 위치에 상기 바코드를 마킹하는 바코드 마킹 장치; 및 상기 위치 결정 장치에 의해 결정된 상기 시편의 절단 위치에 따라 상기 시편을 복수개로 절단하는 시편 절단 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.</p> |
